设备简介：CPT真空式等离子处理设备可选择搭配中频或射频电源，全自动控制运行系统，工艺过程参数可监测控制。广泛应用于各大行业加工制造过程中基材表面的预处理，提升基材表面的粘接力、增加表面活性和表面微量有机物的去除等，以满足后续工艺的功能要求和提升产品制造良率及质量。
应用领域：适用半导体、汽车制造、新能源、医疗器械、3C产品、电子线路板、印染纺织、印刷打印、军工等广泛领域。
设备工作原理：当chamber内部之压力低到某一程度(约10-1 torr左右)时, 气态正离子开始往负电极移动, 由于受电场作用会加速撞击负电极板, 产生电极板表面原子, 杂质分子和离子以及二次电子(e-)…等, 此e-又会受电场作用往正电极方向移动, 于移动过程会撞击chamber内之气体分子(ex. : Ar原子…等), 产生Ar+等气态正离子, 此Ar+再受电场的作用去撞击负电极板, 又再产生表面原子以及二次电子(e-)…等, 如此周而复始之作用即为Plasma产生的原理.

设备功能：

专注于各类产品基材表面的清洁、活化及表面张力的提升。设备具有完善的真空系统、控制系统及人机界面、进气系统、等离子体发生系统、高真空密封腔室、钣金框架等，可以实现高真空环境下的等离子体发生，精准控制各类特种气体进量，进而实现多种活性基团、粒子等对基材表面的精密处理。

设备一般运行过程如下：真空等离子处理设备主要包括等离子发生器、真空泵、真空腔体，输送管路等。在等离子体处理时，首先利用真空泵将真空腔体内的空气抽至设定的工作真空度，然后通过输送管路将工作气体输入正空腔体内部，当气体含量达到设定要求后等离子发生器启动，通过真空腔体内部的上下正负电极之间放电将工作气体电离从而产生Plasma，然后对样品表面进行处理，来达到改变表面活性和清洁等目的。