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【衡鹏代理】超薄晶圆临时键合wafer bonder
超薄晶圆临时键合应用于晶圆临时性键合/解键合(Wafer Bonding/Debonding)工艺
超薄晶圆临时键合wafer bonder特点:
4”-8”/8”-12”晶圆适用,支持极薄化晶圆的键合。
可选真空热压/UV/激光等键合方式
键合机智能测绘料篮内晶圆,兼容晶圆料篮、晶圆盒装卸料。
键合机支撑晶圆、产品晶圆进行自动对准
超薄晶圆临时键合机可自动完成晶圆键合(Wafer Bonding)工艺。
可选配晶圆键合后的在线检测功能
工控机+Windows系统
SECS/GEM 或简易联网能力
wafer bonder超薄晶圆临时键合规格:
贴片机 Wafer Bonder
键合晶圆尺寸 4”-8”/8”-12”
支持体基板 玻璃
键合装置:真空热压/UV/激光 定制
粘贴装置 搭载
晶圆盒形式 兼容晶圆料篮、晶圆盒装卸料
其他 SECS/GEM 或简易联网能力
超薄晶圆临时键合wafer bonder相关产品:
衡鹏代理
超薄晶圆支持系统/50μm超薄晶圆需要临时键合/wafer bonding/wafer debonding/wafer bonder/wafer debonder/晶圆键合/晶圆临时键合
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4”-8”/8”-12”晶圆适用,支持极薄化晶圆的键合。
可选真空热压/UV/激光等键合方式
键合机智能测绘料篮内晶圆,兼容晶圆料篮、晶圆盒装卸料。
键合机支撑晶圆、产品晶圆进行自动对准
超薄晶圆临时键合机可自动完成晶圆键合(Wafer Bonding)工艺。
可选配晶圆键合后的在线检测功能
工控机+Windows系统
SECS/GEM 或简易联网能力
wafer bonder超薄晶圆临时键合规格:
贴片机 Wafer Bonder
键合晶圆尺寸 4”-8”/8”-12”
支持体基板 玻璃
键合装置:真空热压/UV/激光 定制
粘贴装置 搭载
晶圆盒形式 兼容晶圆料篮、晶圆盒装卸料
其他 SECS/GEM 或简易联网能力
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衡鹏代理
超薄晶圆支持系统/50μm超薄晶圆需要临时键合/wafer bonding/wafer debonding/wafer bonder/wafer debonder/晶圆键合/晶圆临时键合
品牌其他
型号hapoin
电源其他
加工定制否
外形尺寸其他
上海衡鹏实业有限公司
- 公司类型其他有限责任公司
- 经营模式-其他有限责任公司
- 联系人陈静静
- 联系手机18221665509
- 联系固话021-51028885
- 公司地址
主营业务
电子元器件,焊接材料,实验设备
总部设于上海,系专业化、集成化的电子制造行业综合服务性企业。公司致力于引进国外高端制造设备、精密检测仪器、先进生产材料,服务于国内电子制造行业,以助于国内企业提高产品品质,由制造型向创造型企业迈进。公司依托于中国国内电子制造业的高速发展,产品已涉及消费电子制造、汽车电子、半导体、LED以及光伏太阳能等行业领域,已在市场中建立起良好的信誉和广泛的商业资源。近年来,随着市场的日渐成熟和业务的不断发展,公司的业务已经遍布中国大陆以及港台市场,并形成较为完善的销售网络,深得广大电子产品制造商的青睐。本公司将紧跟信息时代的发展步伐,充分利用自身优势,不断提升自身的服务理念,致力于为客户提供更专业化、系统化的技术支持与服务,进一步建立稳固的销售网络,从而将公司发展成为引领中国电子行业发展的知名企业。
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