免费会员
进入店铺
店铺留言商家供应
图文介绍
产品参数
供应商信息
BGA植球机简介：
● 可实现批量 BGA 芯片植球加工，速度是手工植球的数倍。
● 使用 0.3MM--1MM 锡球均可实现批量上球生产。
● 同一底模一次同时可植锡多个芯片 4-300PCS。
● 扫球机采用倾斜式设计，斜式角度可调，让多余锡球可自流掉落。
● 刮锡机采用螺杆导轨电机刮锡，运行精准，速度可调。
● 下球底模与钢网间隙通过千分尺调节，精度可达 0.002MM。
● 更换芯片不同规格只需要更换底模板和钢网，操作简单。
● 钢网对位只需四根定位针，插孔对位，操作简单，无需复杂调节。
● 采用简单，低功耗真空吸气式固定芯片，重量轻、无噪音，不损伤芯片。
● 配备特制弹力防损芯片刮刀，适合各种芯片进行加工。
● 电器部分采用软件控制，线路简单，低故障率。
● 机器配备真空负压识别启动功能，避免误操作。
● 采用折叠式刮臂，重力可调，刮刀清洗方便。
● 精准铝材陷入式底模固定，循环加工，方便取拿。
● 所有精密部件全部采用进口 CNC 加工，实现微米级精度。
BGA刮锡机规格参数
整机尺寸：730mm*570mm*365mm
重量：48KG
钢网尺寸：270*380mm
底座尺寸：145*125*42mm
气压：0.8MPa
设备电压：AC 220v 50HZ
BGA扫球机规格参数
整机尺寸：460mm*450mm*240mm
重量：31KG
钢网尺寸：270*380mm
底座尺寸：145*125*42mm
气压：0.8MPa
设备电压：AC 220v 50HZ
设备保修
设备在正常使用情况下保修壹年，包含机器到工厂后的安装调试和人员培训。同时提供终生技术支持和服务。
配置清单
1)工具箱 * 1 2)毛扫 * 1 3)清洗钢网牙刷 * 2 4)螺丝刀 * 2 5)内六角扳手 * 1 6)钢网对位针 * 4
● 可实现批量 BGA 芯片植球加工，速度是手工植球的数倍。
● 使用 0.3MM--1MM 锡球均可实现批量上球生产。
● 同一底模一次同时可植锡多个芯片 4-300PCS。
● 扫球机采用倾斜式设计，斜式角度可调，让多余锡球可自流掉落。
● 刮锡机采用螺杆导轨电机刮锡，运行精准，速度可调。
● 下球底模与钢网间隙通过千分尺调节，精度可达 0.002MM。
● 更换芯片不同规格只需要更换底模板和钢网，操作简单。
● 钢网对位只需四根定位针，插孔对位，操作简单，无需复杂调节。
● 采用简单，低功耗真空吸气式固定芯片，重量轻、无噪音，不损伤芯片。
● 配备特制弹力防损芯片刮刀，适合各种芯片进行加工。
● 电器部分采用软件控制，线路简单，低故障率。
● 机器配备真空负压识别启动功能，避免误操作。
● 采用折叠式刮臂，重力可调，刮刀清洗方便。
● 精准铝材陷入式底模固定，循环加工，方便取拿。
● 所有精密部件全部采用进口 CNC 加工，实现微米级精度。
BGA刮锡机规格参数
整机尺寸：730mm*570mm*365mm
重量：48KG
钢网尺寸：270*380mm
底座尺寸：145*125*42mm
气压：0.8MPa
设备电压：AC 220v 50HZ
BGA扫球机规格参数
整机尺寸：460mm*450mm*240mm
重量：31KG
钢网尺寸：270*380mm
底座尺寸：145*125*42mm
气压：0.8MPa
设备电压：AC 220v 50HZ
设备保修
设备在正常使用情况下保修壹年，包含机器到工厂后的安装调试和人员培训。同时提供终生技术支持和服务。
配置清单
1)工具箱 * 1 2)毛扫 * 1 3)清洗钢网牙刷 * 2 4)螺丝刀 * 2 5)内六角扳手 * 1 6)钢网对位针 * 4
深圳市卓汇芯科技有限公司
- 公司类型私营独资企业
- 经营模式生产加工-私营独资企业
- 联系人梁纪祥
- 联系手机13828780365
- 联系固话0755-36979941
- 公司地址深圳市宝安区西乡街道黄岗岭同和工业区二栋二楼
主营业务
PCB拆料 IC翻新 IC镀脚 IC洗脚 IC除氧化 IC整脚 BGA植球 IC编带
深圳市卓汇芯科技有限公司是一家集研发、生产、销售和加工服务一体的技术型企业，公司主要产品有：BGA芯片植球机、BGA熔球台、BGA烤箱、BGA芯片手工植锡治具、BGA 测试治具以及全系列封装（QFN、QFP、SOJ、BGA、SOP等等）IC返新加工所用耗材等。
经过公司全体人员的不懈努力将BGA返新和返修设备从手动、半自动到全自动产品的研发和生产；
实现了从传统的手工到自动化，为大广SMT企业解决了各种BGA焊接及高价值IC芯片重新利用的难题。
在芯片返新方面从单系列封装返新到全系列封装返新（QFN、QFP、SOJ、BGA、SOP等等）从而实实在在的为各大企业节省成本。
卓汇芯科技以专业的技术及设备对外承接批量芯片返新加工服务（芯片IC拆卸、除胶、除锡、清洗、植球、磨字、打字、镀锡、成型、编带等）。
经我司返新加工后的芯片可直接上机贴片重新利用。
公司秉承“诚信、专业、节约、创新”的经营理念，坚持“以需求为向导、以技术为基础、以质量为根本、以营销为龙头、以服务为宗旨”的原则。
不断的深化研发，进一步提高技术服务和管理水平。
饮水思源，我们诚挚的感谢各位新老客户对我们公司长期以来不懈的支持；
投桃报李，我们将以更加优质、人性化的产品，更加完善的服务回报社会各界的厚爱。
卓汇芯科技将始终坚持“诚信、专业、节约、创新”的服务宗旨和理念，与您携手共创美好未来。
