GM55：是一款高强度铝材。

GM55适用于手机内部框架（中板）、外部筐体的高强度高成型性铝板制品。 硬度有H32 H34 H36 H38 H18等。

优点是轻量化，热传导（散发）效果提升，完全无磁性，不影响GPS功能等等。现GM55已广泛运用于行业有：TCL,OPPO,HTC,NOKIA(诺基亚），三星等手机，主要配件为手机中板，也广发运用于ASUS和ACER两款电脑的配件中。

GM55将以实绩为基础，继续为客户提供适用于手机Chassis（中板和散热板），外部框体，屏蔽罩，液晶BeZel的高强度高成型性铝材制品。

  高强度铝材GM55-H38替换不锈钢薄材（以手机中板为例）：高强度铝材GM55-H38参数对比优点：轻量化，热传导（散发）效果提升，完全无磁性，不影响GPS功能等等……

  GM55已广泛运用于行业有：TCL,OPPO,HTC,NOKIA(诺基亚），三星等手机，主要配件为手机中板，也广发运用于ASUS和ACER两款电脑的配件中。GM55已是手机和电脑行业的选择，因为它的轻量化，良好的散热性，完全无磁性和不影响GPS功能等优点，深受广大用户的喜欢。

GM55铝材物理性能：

(1)电气电阻：27.2（%IACS)

(2)热量传递:110（1W/mk.@25dec.C）

(3)屈服系数：0(KN)

(4)融点：575（deg，C）

(5)密度：2.64（g/cm3)

化学成分：

Si:0.15

Fe:0.20

Cu:0.05

Mn：0.15-0.30

Mg:5.00-6.00

Cr:0.15

Zn:0.25

Ti:0.10

Each：0.05

TIL:0.15

特性：

1）5000系列极强

2）H38可用于轻度旋压加工；

3）de耐酸防腐蚀性良好；

机械参数：

硬度  O  H32  H34  H36  H38  H18

极限抗拉强度（N/mm2）  290  295  350  375  400  430 

屈服强度（N/mm2）  130  160  250  295  310  370

延伸率（%） 33  28  15  13  12  8