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SS-G玻璃激光钻孔子系统打孔机_光伏压延玻璃_电子微晶玻璃加工_伏法玻璃开孔
来自武汉华日精密激光股份有限公司
¥280000.00
发布时间  2022-11-21 13:53:02 关注次数  454
武汉华日精密激光股份有限公司
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图文介绍 产品参数 供应商信息

产品介绍:将“激光器”“振镜技术”和“光路传输控制”完美融合于一体

高能量绿光玻璃钻孔子系统,可轻松集成至激光加工系统中,用于对玻璃等硬脆性材料进行激光钻孔。子系统采用了久经市场考验的Cypress2系列40W工业级纳秒绿光激光器,内置华日激光全新自主研发的变焦模块,并集成外光路以及控制系统,系统集成无需增加变焦机构,并减少繁琐的外光路安装和调试时间,搭配全新研发的一体化玻璃钻孔软件系统,可轻松实现多类型材料、不同孔型、0.5-60mm孔径、0-12mm厚度的玻璃钻孔工艺。



功能特点:以激光器制造工艺标准打造高品质激光子系统

1.内置变焦系统:内部集成光Z轴变焦机构,取代传统机械变焦,提高变焦响应率及稳定性,高品质加工;

2.定制研发高能量绿光激光器:光束质量高、聚焦光斑小,加工崩边量小,高精度加工;

3.自动化接口拓展:设备通过I/O接口、可连接旋转轴、大幅面运动控制卡、外部感应器,满足自动化需求。也可拓展指示装置、安全保护装置,便携加工;

4.一体化控制单元:整合:激光器控制、振镜控制、光Z轴(变焦系统)控制、拓展单元控制多个软件模块于一体,减少软件兼容故障,大大降低操作复杂性;

5.支持旁轴摄像头(选装):自动定位加工材料;

6.驱控一体振镜:X轴驱动控制、Y轴驱动控制;

7.定制密封结构:整机IP65双层密封,使用温度:15~45℃,使用湿度:30~90%;



加工方式:

绿光激光玻璃钻孔加工方式为振镜钻孔,利用单个脉冲对基底材料的逐点作用,激光焦点按照预定设计的路径在玻璃上快速扫描移动,实现玻璃材料的去除。常规加工线程由下至上加工,激光穿过材料聚焦于材料下表面,由底部开始一层一层的将材料向上去除,直至激光将材料钻穿/切穿。*在非透明材料加工时,可采用从上至下加工;



定制研发高能量绿光激光器:

1.IP65双层密封:有效防止粉尘进入,同时隔绝外部水分子,适应严苛的工业环境;

2.第三代空气过滤:保证腔内空气干燥洁净,湿度控制在标准范围内,防止晶体受潮损坏,延长使用寿命;

3.温湿度监测:实时监控腔内温湿度,异常超过5%,激光器自动报警,避免激光晶体受损,预防激光功率的衰减;

*绿光激光在玻璃低吸收率波段内属于“冷光源”,加工热影响低,有效减少热应力的产生。同时绿光激光聚焦光斑小,加工精度高,利于玻璃的精密加工要求。



内置变焦系统:

光Z轴控制,华日激光玻璃钻孔子系统配备自动变焦功能,通过高精度光Z轴变焦系统,可自由控制聚焦位置。减少设计难度,减少装配空间,降低采购成本。Z轴变焦范围≤12mm(根据加工材料厚度),Z轴变焦速度4000mm/S,加工锥度<0.3°

1.分层变焦补偿:可设置连续变焦或分层变焦模式,连续变焦相对加工效率高;分层变焦中,每一次分层,对玻璃钻孔孔径进行一次校准。可有效解决激光钻孔中光学锥度的问题;

2.批量交付一致性:子系统通过光Z轴可以进行焦点位置的微调,以达到标准工作距,保证设备出厂一致性,尤其在批量交付时 ,减少安装调试时间;

3.Z轴双向变焦:变焦方向可沿Z轴上下双向移动,材料可选择从上至下或从下至上两种路径加工,尤其在不透明材料加工中作用明显;



自动化接口拓展:

1.连接外部传感器,当子系统接收到上游传感器发出的电频信号,设备开始运行加工。加工完成后,发出电平信号给下游传送装置,实现自动化加工;

2.运动控制卡拓展-大幅面孔群加工:子系统可单独增加运动控制卡,实现4轴大幅面控制,支持手轮控制拓展轴。软件可根据加工孔的位置坐标,自动移动到加工位置进行钻孔加工;

3.旁轴摄像头扩展-视觉定位:子系统可选配旁轴摄像头,配合移动工台,在视场范围内,寻找Mark点进行定位。保证相同产品多个数量重复加工中,位置的高精准性与一致性;

4.旋转轴扩展-管状玻璃钻孔:子系统可加装旋转轴,实现曲面钻孔。可设置旋转角度、旋转速度、旋转次数,自动旋转打孔功能。满足玻璃管应用厂家下的加工需求。



一体化控制软件:

玻璃钻孔子系统搭配全新开发的专用玻璃钻孔软件,集成激光控制,变焦控制,振镜控制以及拓展轴控制于一体,加工过程中无需打开多个软件。

1.软件优化曲面玻璃钻孔工艺:根据曲面玻璃加工位置的不同,可以单独设置每个孔的起始位置和结束位置,可以减少空程时间,提高加工效率;

2.工艺数据库:软件支持保存以往工艺参数至数据库列表,或直接设置参数保存。后续直接调用工艺数据库,短时间快速调试加工;

3.激光器控制单元:集成多种类型激光器控制功能,支持华日全系激光器,都可完美控制。避免了不同激光器类型,来回切换软件的复杂过程,轻松一体化操作;

4.集成激光钻孔、标记软件模块:软件支持钻孔、标记模块自由切换。该子系统采用振镜加工,硬件同样支持标记加工,设置合适的参数,即可实现钻孔、标记加工;



耐环境干扰:

该钻孔子系统采用双层密封结构,减少粉尘、外部光照、温湿度对设备的影响,增强运行稳定性。

1.IP65防护:华日自主设计密封结构,一体式铝框架,保护内部运行环境,整机外壳达到IP65防护等级。尤其光学模块,不受灰尘或污垢、水汽的影响。使用环境湿度30%-90%,满足在恶劣环境下的运行稳定性;

2.抗电磁:子系统内部各类电路复杂,为了避免产生干扰,内部信号线均使用定制屏蔽线,同时安装磁环,增强抗高频信号干扰能力。既不受外部设备的高频信号干扰,也不会对外部设备产生干扰;

3.抗温变:定制化控温技术,配合水冷散热系统,在长时间运行测试中,拥有更强的抗温变能力,输出功率曲线稳定,保证设备运行稳定性。


参数指标:

型号 子系统 SS-G-G-40A01 SS-G-I-100A01
运动控制卡(选购件) JCZ-ECI2402 JCZ-ECI2402
加工方式 连续变焦和分层变焦两种方式 连续变焦和分层变焦两种方式
激光 波长 532nm 1060-1080nm
频率 20~200kHz 100-1000kHz
平均输出功率 38W@60kHz 100W@180kHz
脉冲能量 700uJ 550uJ
脉冲宽度 <12ns 10~20ns
指示光 弱激光 波长532nm 输出:<300mW 半导体激光 波长:650nm 输出:1mW
加工能力 加工范围 60X60mm 50X50mm
工作距 114±1mm 104±1mm
扫描速度 4000mm/s 4000mm/s
加工孔型 圆孔,方孔,异形孔,台阶孔 圆孔,方孔,异形孔,台阶孔
加工孔径 0.5-60mm 1-50mm
加工材料 钠钙玻璃,高硼玻璃,超白压延玻璃,微晶玻璃 钠钙玻璃,高硼玻璃,超白压延玻璃
I/O输入输出 TTL信号,两路输入,两路输出 TTL信号,两路输入,两路输出
接口 USB2.0/RS232 USB2.0/RS232
安装方向 水平安装 水平安装
电缆长度 3m 3m
冷却方式 水冷,28℃ 水冷,35℃
额定电压 100 至 120 VAC/200 至 240 VAC ±10% 50/60 Hz 360W 100 至 120 VAC/200 至 240 VAC ±10% 50/60 Hz 600W
外壳防护等级 IP65 IP65
环境耐抗性 存放环境温度 –10 至 60℃(无冻结) –10 至 60℃(无冻结)
使用环境温度 15至45℃ 15至45℃
存放环境湿度 30至90%(无结露) 30至90%(无结露)
使用环境湿度 30至90% 30至90%
重量 25kg 30kg

安装尺寸:

品牌华日激光
型号SS-G
运转方式重复脉冲式
激励方式光泵式
波段范围可见光
光路径内光路
传输信号SSL
速度高速
通道多通道
加工定制
输出波长532nm/1064nm
线宽0.01mm
产地湖北武汉
颜色其他
武汉华日精密激光股份有限公司
  • 公司类型私营股份有限公司
  • 经营模式生产加工-私营股份有限公司
  • 联系人张先生
  • 联系手机18627135266
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  • 公司地址东湖新技术开发区流芳园横路1号一期配套厂房1楼
主营业务
355nm紫外激光器,固体皮秒激光器,光纤飞秒激光器
华日激光坚持以市场需求为新产品的研发,为客户提供纳秒、皮秒、飞秒等多种脉冲宽度,红外、绿光、紫外、深紫外等多种波长的激光器产品,所有产品均具备自主产权,同时产品通过欧盟CE质量安全认证,完全满足严苛条件下的工业加工要求,是超精细加工领域的理想光源。同时通过与全球高端激光设备制造商在电子电路、硬脆材料、半导体、新能源、生命科学等领域开展紧密合作,为用户提供全面的激光技术解决方案。
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