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半导体晶圆细孔加工硅片单晶硅异形定制切割

来自天津华诺普锐斯科技有限公司

¥25.00

发布时间 2023-04-13 16:38:32 关注次数 330

天津华诺普锐斯科技有限公司

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半导体晶圆细孔加工硅片单晶硅异形定制切割

晶圆是半导体产品与芯片的基础材料，半导体芯片产业的激光应用工艺将会越来越多被发明出来，对于高精密的芯片产品，非接触的光加工是最合适的方式。因此激光晶圆（硅片）切割的应用会越来越多。

晶圆激光切割的优势：

1.激光切割、划片是非机械式的，属于非接触式加工，可以避免出现芯片破碎和其他损坏现象。

2.激光切割、划片采用的高光束质量的光纤激光器对芯片的电性影响较小，可以提高更高的切割成品率。

3.激光切割速度为150mm/s。切割速度较快。

4.激光可以切割厚度较薄的晶圆，可以胜任不同厚度的晶圆划片。

5.激光可以切割一些较为复杂的晶圆芯片，如六边形管芯等。

6.激光切割不需要去离子水，不存在刀具磨损问题，可连续24小时作业。

7.激光具有很好的兼容性，对于不同的晶圆片，激光切割具有更好的兼容性和通用性。

华诺激光业务范畴包括前期的方案可行性研究和新制程开发服务、中期小规模试产和论证、后期的规模化量产业务外包等，华诺激光致力于成为国内激光精密微加工和微制造的**者，为客户提供定制化、低成本和完善的**激光加工解决方案。

梁工

加工类型激光切割

工件材质硅片

加工产品范围电子元件仪表其他

打样周期1-3天

加工周期4-7天

年最大加工能力1000

年剩余加工能力1000

天津华诺普锐斯科技有限公司

公司类型私营有限责任公司
经营模式生产加工-私营有限责任公司
联系人张卫梅
联系手机18810422069
联系固话022-59006569
公司地址天津滨海高新区华苑产业区（环外）海泰发展二路12号3幢一层117室

主营业务

激光刻字，激光打标，激光雕刻，激光打码，，刻字打标

天津华诺普锐斯科技有限公司主要提供:激光刻字，激光打标，激光雕刻，激光打码，旋转打标刻字，激光码，刻字打标，标牌铭牌。可适用于绝大部分材料，主要有：不锈钢，铝合金，钛合金，锌合金，铜，玻璃，亚克力玻璃，石英玻璃，陶瓷，塑料，皮革，竹木，纸制品等。激光刻字打标优势：光点小，能量集中，热影响区小；不接触加工工件，对工件无污染；不受电磁干扰，与电子束加工相比应用更方便；激光束易于聚焦、导向，便于自动化控制。范围广泛：几乎可对任何材料进行打标刻字。安全可靠：采用非接触式加工，不会对材料造成机械挤压或机械应力。精确细致：加工精度可达到0.1mm，效果一致：保证同一批次的加工效果几乎完全一致。高速快捷：可立即根据电脑输出的图样进行高速雕刻和切割，且激光切割的速度与线切割的速度相比要快很多。成本低廉：不受加工数量的限制，对于小批量加工服务，激光加工更加便宜。热变形小：激光加工的激光割缝细、速度快、能量集中，因此传到被切割材料上的热量小，引起材料的变形也非常小。适合大件产品的加工：大件产品的模具制造费用很高，激光加工不需任何模具制造，而且激光加工完全避免材料冲剪时形成的塌边，可以大幅度地降低企业的生产成本提高产品的档次