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半导体晶圆细孔加工硅片单晶硅异形定制切割

来自天津华诺普锐斯科技有限公司

¥16.00

发布时间 2023-04-13 14:40:57 关注次数 441

天津华诺普锐斯科技有限公司

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半导体晶圆细孔加工硅片单晶硅异形定制切割

晶圆是半导体产品与芯片的基础材料，半导体芯片产业的激光应用工艺将会越来越多被发明出来，对于高精密的芯片产品，非接触的光加工是最合适的方式。因此激光晶圆（硅片）切割的应用会越来越多。

晶圆激光切割的优势：

1.激光切割、划片是非机械式的，属于非接触式加工，可以避免出现芯片破碎和其他损坏现象。

2.激光切割、划片采用的高光束质量的光纤激光器对芯片的电性影响较小，可以提高更高的切割成品率。

3.激光切割速度为150mm/s。切割速度较快。

4.激光可以切割厚度较薄的晶圆，可以胜任不同厚度的晶圆划片。

5.激光可以切割一些较为复杂的晶圆芯片，如六边形管芯等。

6.激光切割不需要去离子水，不存在刀具磨损问题，可连续24小时作业。

7.激光具有很好的兼容性，对于不同的晶圆片，激光切割具有更好的兼容性和通用性。

华诺激光业务范畴包括前期的方案可行性研究和新制程开发服务、中期小规模试产和论证、后期的规模化量产业务外包等，华诺激光致力于成为国内激光精密微加工和微制造的**者，为客户提供定制化、低成本和完善的**激光加工解决方案。

梁工

加工类型激光切割

工件材质硅片

加工产品范围电子元件其他

打样周期1-3天

加工周期4-7天

年最大加工能力10000

年剩余加工能力10000

天津华诺普锐斯科技有限公司

公司类型私营有限责任公司
经营模式生产加工-私营有限责任公司
联系人张经理
联系手机13011886131
联系固话153-20192158
公司地址天津滨海高新区华苑产业区（环外）海泰发展二路12号3幢一层117室

主营业务

激光精密切割,狭缝切割,小孔,微孔,打孔,掩膜板

天津华诺普锐斯科技有限公司是一家依托国际先进激光技术，致力于激光精密精细加工研发和代工服务的高科技企业。拥有超过1000平米的万级洁净实验室和生产车间，和一支经验丰富的技术开发和管理团队，以及超过20台的包括紫外激光器，超快激光器，光纤激光器，二氧化碳激光器等先进进口激光源，以及配套的加工平台，并且还拥有3D显微镜，激光干涉仪，红外热成像仪，二次元等检测和分析工具。公司专注于微米级的激光精密切割、钻孔、狭缝切割、蚀刻、刻线、划片、材料去除、构造、雕刻和特殊材料的打标，主要应用于LED芯片制造，触摸屏，LCD，消费类电子，半导体，MEMS，照明，医疗等行业，以及科研、航天航空等领域。公司激光加工设备针对各种材质：金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料。且已成功完成1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。公司所涉及的激光业务范畴包括前期的方案可行性研究和新制程开发服务、中期小规模试产和论证、后期的规模化量产业务外包等。立志于成为国内激光精密微加工和微制造的领跑者，为客户提供定制化、低成本和完善的高端激光加工解决方案。