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金相镶嵌料 保边型 透明型 导电性 冷镶王 水晶王 AB胶
来自:浙江金相工贸有限公司
55-680元人民币
发布时间:2017-2-19
关注次数:192
产品参数
商品详情
金相专用镶嵌料:适用于各种不同类型的镶嵌机,以便于测试微小、超薄工件的硬度和观察金相组织。适用国内、外各种型号、规格的镶嵌机。所有金相镶嵌料系列产品,均针对金相试样的特点,选用特殊材料和特殊添加剂制作而成。在镶嵌后与样品结合牢固紧密,与样品边缘不易产生缝隙,从而避免各种外来干扰。
材质分类
1.酚醛塑料粉(黑色)
2.电玉粉(白色)
3.透明塑料(透明)
使用方法:加温130±5℃ 保温8-10分钟,压力30±5Mpa
储存方法:本产品不宜受潮和受热,应储存在干燥通风的库房内,温度不超过35℃,不得靠近火源,避免阳光直射。
包装:500克/瓶,跟据客户要求可以另行包装成1KG瓶装、4KG桶装、25KG袋装
冷镶嵌料(冷镶嵌王):
产品采用进口原料精制而成,在印制电路板生产过程中,为了监控PTH孔内镀层厚度,线路蚀刻侧蚀率等,必须进行金相切片显微分析。是一种以丙烯酸树脂为主要原料的金相切片制模专用化学产品,具有在室温下固化平稳快速、气泡少、长期存放不变色、硬度高、耐酸碱等优异性能。
独特优点
1.固化迅速、平稳、透明度高
2.低粘度、流动性能优异
3.对小孔和凹陷处有优异的渗透性能力
4.切片固化后对切片具有良好的支撑作用
5..切片固化后有足够的硬度和韧性
6.切片抛光后有足够的亮度
7.切片固化前后收缩率极低
使用方法
将压克力粉与固化剂按1.4:1的比例(体积比)混合,缓慢搅拌(避免人为汽泡的产生)往注入模具内,待其充分固化即可,固化时间约为10-15min,本产品内含消泡剂,如果使用方法得当一般都不会有汽泡产生。
包装:1KG镶嵌粉+800ML固化剂
冷镶嵌料(水晶王)
使用方法:
水晶胶:催化剂:硬度剂的标准配制比例是30:1:1,如需加快硬化时间可以适当加大硬化劑及催化剂的比例,水晶胶在加入硬化剂及催化剂以后,慢慢地转动量杯让硬化剂和催化剂充分溶合在一起即可,固化时间约为20-25min尽量不要去搅拌,以免人为产生汽泡;
储存方法
本产品不宜受热,应储存在干燥通风的库房内,温度不超过35℃,不得靠近火源,避免阳光直射。
包装:1千克水晶胶+30ML催化剂+30ML固化剂
冷镶嵌料(环氧王-AB胶)
试用方法:A与B以重量3:1的比例混合,配比后搅拌均匀后(将B剂搅入A剂),即可试用。
使用时间:60分钟(100g/25℃)
固化时间:常温25℃时12小时,加热固话效果更好
包装:750ml A胶+250ml B胶
材质分类
1.酚醛塑料粉(黑色)
2.电玉粉(白色)
3.透明塑料(透明)
使用方法:加温130±5℃ 保温8-10分钟,压力30±5Mpa
储存方法:本产品不宜受潮和受热,应储存在干燥通风的库房内,温度不超过35℃,不得靠近火源,避免阳光直射。
包装:500克/瓶,跟据客户要求可以另行包装成1KG瓶装、4KG桶装、25KG袋装
冷镶嵌料(冷镶嵌王):
产品采用进口原料精制而成,在印制电路板生产过程中,为了监控PTH孔内镀层厚度,线路蚀刻侧蚀率等,必须进行金相切片显微分析。是一种以丙烯酸树脂为主要原料的金相切片制模专用化学产品,具有在室温下固化平稳快速、气泡少、长期存放不变色、硬度高、耐酸碱等优异性能。
独特优点
1.固化迅速、平稳、透明度高
2.低粘度、流动性能优异
3.对小孔和凹陷处有优异的渗透性能力
4.切片固化后对切片具有良好的支撑作用
5..切片固化后有足够的硬度和韧性
6.切片抛光后有足够的亮度
7.切片固化前后收缩率极低
使用方法
将压克力粉与固化剂按1.4:1的比例(体积比)混合,缓慢搅拌(避免人为汽泡的产生)往注入模具内,待其充分固化即可,固化时间约为10-15min,本产品内含消泡剂,如果使用方法得当一般都不会有汽泡产生。
包装:1KG镶嵌粉+800ML固化剂
冷镶嵌料(水晶王)
使用方法:
水晶胶:催化剂:硬度剂的标准配制比例是30:1:1,如需加快硬化时间可以适当加大硬化劑及催化剂的比例,水晶胶在加入硬化剂及催化剂以后,慢慢地转动量杯让硬化剂和催化剂充分溶合在一起即可,固化时间约为20-25min尽量不要去搅拌,以免人为产生汽泡;
储存方法
本产品不宜受热,应储存在干燥通风的库房内,温度不超过35℃,不得靠近火源,避免阳光直射。
包装:1千克水晶胶+30ML催化剂+30ML固化剂
冷镶嵌料(环氧王-AB胶)
试用方法:A与B以重量3:1的比例混合,配比后搅拌均匀后(将B剂搅入A剂),即可试用。
使用时间:60分钟(100g/25℃)
固化时间:常温25℃时12小时,加热固话效果更好
包装:750ml A胶+250ml B胶
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