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DBC技术的优越性 ：实现金属和陶瓷键合的方法有多种，在工业上广泛应用的有效合金化方法是厚膜法及钼锰法。厚膜法是将贵重金属的细粒通过压接在一起而组成，再由熔融的玻璃粘附到陶瓷上，因此厚膜的导电性能比金属铜差。钼锰法虽使金属层具有相对高的电导，但金属层的厚度往往很薄，小于25μm，这就限制了大功率模块组件的耐浪涌能力。因此必须有一种金属陶瓷键合的新方法来提高金属层的导电性能和承受大电流的能力，减小金属层与陶瓷间的接触热阻，且工艺不复杂。铜与陶瓷直接键合技术解决了以上问题，并为电力电子器件的发展开创了新趋势。
品牌捷普
型号138*190.5*1.0
加工定制是
种类陶瓷覆铜板
绝缘材料纸基板
表面工艺全板电镀镍金
特性通用型
表面油墨黄色
板厚度1.0mm
粘结剂树脂环氧
最小线宽间距0.5
最小孔径0.3
加工层数3
产地淄博
淄博市临淄银河高技术开发有限公司
- 公司类型私营独资企业
- 经营模式生产加工-私营独资企业
- 联系人崔静
- 联系手机18653329806
- 联系固话0533-7216217
- 公司地址山东省淄博市临淄大道432号
主营业务
德国陶瓷基DBC覆铜板 ，陶瓷电路板，陶瓷金属化线路板
德国陶瓷基DBC覆铜板 ，陶瓷电路板，陶瓷金属化线路板，厚膜电路板，薄膜电路板，覆铜陶瓷基板
陶瓷基复合材料，陶瓷基片，DBC陶瓷覆铜板，陶瓷覆铜板，大功率陶瓷覆铜板，LED陶瓷覆铜板
射频陶瓷覆铜板，96%氧化铝陶瓷基板 德国陶瓷基覆铜板 韩国陶瓷基覆铜板 日本陶瓷基覆铜板 陶瓷基线路板 陶瓷基电路板 陶瓷基覆铜板 陶瓷铜基板 陶瓷散热基板 制冷（加热）器件基板 仪器用制冷片的 出口级制冷片
臭氧发生器覆铜板
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