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铜箔耐高温保护膜压敏胶 耐高温不残胶 剥离力低爬升
来自汉高(中国)投资有限公司
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发布时间  2023-09-22 15:07:30 关注次数  139
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耐高温丙烯酸压敏胶,耐高温不残胶,达因值影响小,剥离力爬升小,好剥离,不残胶。

耐高温,280℃ 1小时冷热撕不残胶不起泡,剥离力爬升小,无硅污染 无硅残留,剥离力3g到1000g可调,高温后爬升<2倍,双85 10天,剥离力<20g,耐酸碱耐蚀刻。适用于各种铜箔制程保护,如FPC制程,锂电池铜箔制程、屏蔽膜铜箔制程保护。


随着现代科技的不断发展,铜箔的应用也越来越广泛。如今我们不但在一些传统行业中如,线路板、电池、电子电器等看到铜箔身影,更在一些比较前沿的行业中看到它,比如,新能源、集成芯片、高端通信、航空航天等领域。铜箔也越来越薄,为便于生产加工,同时也保护膜铜箔表面,越来越多的制程工序需要用到保护膜,此时要求保护膜不留残胶,蚀刻、碱洗、高温热压等工序后保护膜还是易于撕除,此时要求压敏胶有极好的耐高温性能,且剥离力爬升小,不含硅,避免对下一道工序的影响。

品牌1
型号111
硬化/固化方式压敏胶粘剂
主要粘料类型合成热塑性材料
基材金属及合金
物理形态乳液型
汉高(中国)投资有限公司
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主营业务
热熔胶,压敏胶
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