4.何时需要解决过时如果您的项目充斥着陈旧的组件，那么大多数董事会都不愿意找到替代方案，服务的ECM会通过第三方淘汰软件寻找替代方案，如果切换其他组件还不够，承包商可以[重新设计"或重新设计仪器维修。
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显微硬度测试的常见问题
1、准确性 – 仪器以线性方式读取公认硬度标准（经过认证的试块）的能力，以及将该准确性转移到测试样本上的能力。
2、重复性- 结果是否可以使用公认的硬度标准重复。
3、相关性——两台经过正确校准的机器或两个操作员能否得出相同或相似的结果（不要与使用同一台机器和同一操作员的重复性相混淆。

图5.环氧增强轴向含铅铝电解质电容器的材料和几何特性将PCB特性转换为仪器维修特性除PCB的有效重量外，其余与图5.8中列出的特性相同，装有环氧增强铝电解电容器的PCB的有效重量为261.23克，此外;PCB的边界条件与图5.9中所示的边界条件相同。 随着溶解度随温度增加，更多的离子溶解到水膜中，水量的增加和离子量的增加导致测量的Rbulk减少，其他因素与灰尘的影响相比，可以忽略PCB材料的吸湿性，如[9]中的BrunauerEmmett/bbbler(BET)模型所预测的。

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1、机器。
维氏显微硬度测试仪通过使用自重产生力来进行测量。这些轻负载装置 (10-2,000 gf) 将自重直接堆叠在压头顶部。虽然这消除了放大误差以及其他误差，但这可能会导致重复性问题。在大多数情况下，显微硬度计使用两种速度施加载荷——“快”速度使压头靠近测试件，“慢”速度接触工件并施加载荷。压头的“行程”通常用测量装置设定。总而言之，一件乐器给人留下印象大约需要 30 秒。此时，在进行深度测量或只是试图在特定点上准确放置压痕时，压头与物镜的对齐至关重要。如果这部分弄错了，即使硬度值不受影响，但距样品边缘的距离也可能是错误的，终导致测量错误。
这些可能包括以下一些:电容温度频率晶体管测试–HFE等连续性(蜂鸣器)自动量程选择-为测试的数量选择正确的范围，以便显示高有效数字，自动性直流读数，显示施加的电压是正还是负采样并保持-在将仪器从被测电路中拔出后。 接下来，以相同的方式对两种不同的组件类型进行建模，并计算出表示引线的等效质量和等效弹簧常数，在获得电子元件的振动参数后，建议对PCB元件系统使用两个自由度弹簧质量模型，这些模型用于获得固有频率，并获得属于喷气飞机的特定随机振动曲线的响应。

2、运营商。
显微硬度测试很大程度上受操作者的能力和技能的影响。正确的聚焦是获得准确结果的关键因素。模糊图像和结果很容易被误读或误解。在许多情况下，操作员有时会急于进行测试并取出零件。必须小心确保正确的结果。在许多情况下，机器的自动对焦可以帮助消除一些由乏味、费力和重复性任务带来的感知错误。
手动记录和转换结果可能是操作员出错的另一个原因。疲劳的眼睛很容易将 99.3 视为 9.93。  自动给出转换和结果的数字显微硬度测试仪可以帮助消除这个问题。此外，相机几乎可以连接到任何显微硬度测试仪上，以帮助找到印模末端。
这就是为什么许多公司在PCB设计和产品测试之间插入关键步骤的原因-PCB原型制作服务，通过原型制作，工程师可以更好地掌握产品在市场上的外观以及产品是否能够按照他们要求的方式执行，同时，您的PCB制造商正在(希望)检查是否可以有效地制造您的概念。 点a和点b之间的信号衰减被导体的距离l隔开阶跃信号的上升时间也增加，这也是有损线路的后果，因为表达式中高频信号分量比低频分量衰减得更多对于汐和汐，图6.40显示了铜导体中的趋肤效应，图6.41显示了多层薄膜多芯片模块(MCM)中导体损耗和介电损耗之间的比较。

3、环境问题。
由于显微硬度测试中使用轻负载，振动可能会影响负载精度。压头或试样的振动会导致压头更深地进入零件，从而产生更柔软的结果。显微硬度计应始终放置在专用、水平、坚固、独立的桌子上。确保您的桌子没有靠墙或相邻的桌子。
显微硬度计硬度计机器具有高倍光学镜片。如果在测试仪附近进行切割、研磨或抛光，镜头上可能会沾上污垢，从而导致结果不准确。
我们已经看到设计师甚至在仪器维修边缘进行跟踪，问题在于，当您的仪器维修房对板进行分板并按尺寸裁切时，它可能会切掉走线，从而导致铜层裸露，把大量的钱花在仪器维修设计上，使终产品没用，这是不好玩的，因为其中没有任何痕迹。 图10说明了一种状态，其中表面微通孔看起来完美对齐，三个较低级别的互连可能会与通孔到焊盘突破的点不对齐，图11照片22照片23照片24和25测试车辆的物理结构-试样设计是建立成功检测故障模式能力所需的关键要素。 前端需要做更多的计划和工作，但对材料和PCB制造的影响是的，简化流程不仅会影响成本，还有助于确保缩短生产时间，佛罗里达可穿戴设备研讨会的NatalieC，通过报价单提供了她的个PCB设计，从而与我们联系。

使用该公司的前两个X射线系统的检出率已从100％降至70％左右。在生产后半天或检查所有生产的板，以确定它们是否通过或失败。BGA_样本尼康计量学设备具有放大至2400倍的放大倍率的能力，即使尺寸较小，也可以再次检查所有功能。它在工厂车间的安装距离两条SMT（表面贴装技术）生产线只有几米之遥，这也给Heerbrugg的质量控制带来了根本性的改变，因为它现在是过程中而不是后过程功能。Muendlein博士继续说道：“我们不是在尝试查找SMT期间在每个板上产生的所有错误，而是使用NikonXTV160作为验证制造过程是否在高质量水下运行的工具。“按照规定的采样率（通常在5％至10％之间），在回流焊后立即检查和分析PCBA。

与随机振动测试结果相比，半实验模型的结果足以预测焊点疲劳，D，Barker&Y，Chen[22]研究了印刷仪器维修(PWB)在其工作环境中的固有频率的确定，强调了准确识别固有频率对确定振动疲劳损伤的重要性。 22第3章等式部分(下一部分)电子盒和PCB的有限元振动分析在本章中，将介绍为电子盒，PCB和关键电子元件的振动分析而开发的有限元模型，为了研究系统振动，以实际的电子组件为例，该系统用于以TUBTAK-SAGE进行的研发项目。 这样做的原因是简单的，任何高压电路的阳都将充当空气中微粒的吸引剂，并自然地吸引灰尘，带正电的电子将吸引带负电的浮动颗粒，导致碎屑堆积在存在的任何带电表面上，这在存在大量电压的老式CRT(阴射线管)屏幕中尤为普遍。 与轴向引线组件相比，SM组件更小且占用的空间更少，表5.电子零件加速疲劳寿命数据库，用于振动引起的循环应力电子零件均时间-均损坏指数类型故障(MTTF)[小]失效(MDTF)轴向铅钽2634.592E+01电容器塑料双列直插式封装≡782.5≡0.752E+04轴向引线铝电解电容器环氧树脂粘结轴向引。

并为采取适当的纠正措施提供指导。内容：维护可靠性数据库的明智的方法是使用Weibull格式，并且可以使用Weibull数据库。您很少看到供应商提供的Weibull数据库，因为他们出于专有原因而嫉妒地保护其数据-他们从Weibull数据库信息中以财务方式生死。为什么：威布尔数据库简化故障数据的并发症为非常重要的两个统计值：b告诉你如何的事情不能在组件级，并^h告诉你何时事情会失败。结果是关键基准数据，可告诉您您的工作情况。时间：收集故障数据并创建自己的数据库。没有人会给您他们的数据库，因为他们在清理数据上花了很多功夫和精力，因此它很有用。在本地生成的数据需求，因为它告诉你：1）从生活品位设备的购买。

法国CILAS粒径测试仪不能开机维修经验丰富以使其逐步执行其程序序列。在这种情况下，工程师通常通过“在线”查询软件来确定序列在何处停止，目的是将问题跟踪到特定的I/O模块和输入或输出点。通过识别I/O点，工程师可以将问题追溯到根本原因。这可能是PLC配置错误，断路器跳闸，接线端子松动，24VDC电源故障或接线问题。I/O模块本身可能需要更换。这依赖于随时可用的替代品供应，这对于遗留系统而言变得越来越困难。输入组的异常行为或故障表明存在内部PLC错误或通用电源问题。如果不是I/O模块出现故障的原因，并且电源和接线问题已消除，则应注意现场设备-I/O模块外部的组件。这些可能配置不正确，受到机械损坏，或者可能由于例如进水而导致电气故障。地面完整性正确接地对于保护PLC和维护人员都很重要。  kjbaeedfwerfws