产品名称:FORMFACTOR晶圆计量工具MicroProf AP
产品型号:MicroProf AP
产品介绍
FRT MicroProf AP 是一种全自动晶圆计量工具,适用于不同 3D 封装工艺步骤的广泛应用,例如用于测量光刻胶 (PR) 涂层和结构、通过硅通孔 (TSV) 或蚀刻后的沟槽、μ 凸块和铜柱,以及在减薄、键合和堆叠过程中进行测量。凭借其模块化多传感器概念,灵活的 MicroProf AP 测量工具非常适合在封装中执行各种测量任务。
FRT MicroProf AP 还为功率半导体(例如 MOSFET 或 IGBT)的背面处理(背面研磨、金属化)以及不同基板的控制提供测量解决方案,例如体硅、SOI、腔体 SOI、GaAs、InP、SiC、GaN、ZnO 等化合物,也用于透明材料。此外,它还可以用于混合键合和微机电系统 (MEMS),包括消费电子、汽车、电信和工业市场。
性能特点
l 用于封装的灵活多传感器计量工具
l 从 TSV 蚀刻、RDL/UBM/凸块到铜钉露出、切割、堆叠和成型的每个工艺步骤
l 带有 SEMI 标准 FOUP/FOSB 和开放式卡匣的晶圆处理单元
l 针对特定应用的个性化配置
l 按需改造
选型指南
产品结构与细节
可选功能与配件
技术参数
产品尺寸
产品应用
> PI和PR膜厚,PI和PR开孔
> CD 和覆盖
> TSV 计量、填充监测、沟槽
> 种层金属检测
> 镀铜厚度
> CMP 后的平整度和均匀度
> UBM 高度和粗糙度
> RDL 厚度、宽度和粗糙度
> 补充和增强自动碰撞检测系统的性能
> 凹凸和钉子的高度、直径和共面性
> 弯曲和压力
> 载体、粘合剂、键合晶圆厚度和 TTV
> 最终封装的形貌和平面度
>热负荷下的堆垛变形
> 模具检验
上海连航机电科技有限公司是国内的进口机电产品与技术集成服务商。公司专注于为中国工业企业供应进口备品备件,提供过程控制技术询问,工业自动化集成设计与改造,成套设备与技术引进等工业技术应用及产品供应服务。为紧跟工业科技发展步伐,连航分别在德国和美国设立了公司和仓储中心,一举巩固了采购能力,扩大了由工厂直采加产品集散带来的二度成本优势,进而提升了终端服务效率与水平。客户广泛分布于全国各大地区与行业,主要有:汽车制造、机械设备制造、电力、石化、采矿、钢铁、有色金属、电气仪表制造、食品饮料、橡胶制品、医药生产、造纸、纺织、印刷、水泥、玻璃、环境设备、军需工业等。
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