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2024年1月日本国际电子元器件、材料及生产设备展 NEPCON JAPAN
2024-01-25-2024-01-27 查看次数 137
  • 主办单位
    励展博览集团
  • 承办单位
    中展集团
  • 协办单位
  • 举办展馆
    有明国际展览中心(TOKYO BIG SIGHT)
展会概况

2024年日本国际电子元器件、材料及生产设备展览会

NEPCON JAPAN 2024

 展会日期:2024年1月 24-26日

 展会地点:有明国际展览中心TOKYO BIG SIGHT)

 展会周期:一年一届

 展会概况:

日本国际电子元器件、材料及生产设备展览会(NEPCON JAPAN)由励展博览集团主办,是世界著名的电子展会之一。作为“电子研发,制造与封装技术”的综合展会,NEPCON JAPAN随着日本及亚洲电子行业的发展不断成长壮大,至今已走过30多个年头。展会由电子产品制造设备及部件技术展,电子零部件检测设备及开发技术展,电子零部件封装设备及开发技术展,印刷电路展,电子元件及材料展,精密加工技术展这6个专业展会组成,是名副其实的“代表亚洲电子产业”的综合性展览会。NEPCON JAPAN作为了解“未来电子产业”最新技术的绝佳场所而备受业界瞩目,吸引越来越多来自全球的参展商与观展人士汇聚一堂!

NEPCON JAPAN 2024预计将聚集1,900家企业前来参展,吸引90,000名当地及国际知名电子工业、家电制造业代表前来参观,很多业界人士为了获取新产品也纷纷前来访问,买家大部分是电子、电器制造业的多层面专家。集中在家电产品,家庭电气用具、视听设备、航空机械、船舶机械制造、移动通讯系统设备、工业管理/工厂自动化、医疗器材与其他、个人电脑外围设备/办公设备、测量/检查设备、光学器械、半导体组装、运输设备等。

 

 展品范围:

连接器&线缆、传感器、接线端子、电源开关、电阻器、转换器、电路安装材料、纳米技术材料、电气/电子设备、半导体元件、EMS企业/分包商、汽车、医疗器械、航空/航天设备、电子元件、印刷线路板贴片机、点胶机、焊接设备/材料、封装设备、清洗设备、激光加工机、EMS/电子代工服务、清洁/静电防护器材、工厂/厂房设备。各种检测设备。装配设备、包装材料/组价、IC封装分析/模拟软件、半导体器件/检测设备、SATS/契约设计服务、电镀/蚀刻材料及设备、MEMS设备/封装设备、电力设备。

 

 

 内含展会

38th INTERNEPCON JAPAN

38th ELECTROTEST JAPAN

25st IC & SENSOR PACKAGING EXPO

25st ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS EXPO

25st PWB EXPO

14st  FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO

POWER DEVICE & MODULE EXPO(newly launching)

 

 同期展会

AUTOMOTIVE WORLD 2024

展会范围
♢ 展品范围: 连接器&线缆、传感器、接线端子、电源开关、电阻器、转换器、电路安装材料、纳米技术材料、电气/电子设备、半导体元件、EMS企业/分包商、汽车、医疗器械、航空/航天设备、电子元件、印刷线路板贴片机、点胶机、焊接设备/材料、封装设备、清洗设备、激光加工机、EMS/电子代工服务、清洁/静电防护器材、工厂/厂房设备。各种检测设备。装配设备、包装材料/组价、IC封装分析/模拟软件、半导体器件/检测设备、SATS/契约设计服务、电镀/蚀刻材料及设备、MEMS设备/封装设备、电力设备。
联系方式
  • 联系人: 左甘霖
  • 联系手机: 18617782382
  • 联系电话: 0312-3339701
  • E-mail: ciecbd15@ciec.com.cn
  • 详细地址: 北京市朝阳区北三环东路6号