2020全球半导体产业(重庆)博览会 展会主题：“芯”动力 新发展 一、时间、地点、规模 时间：2020年5月7日-9日 地点：重庆国际博览中心 展会规模：展示面积30000㎡，参展企业达500家,专业观众25000人 目标观众群体 智能汽车、笔电制造、智能手机、智能工厂、光通讯/光模块、智能交通、航天航空、智能家电、军工制造、轨道交通、互联网/物联网、智能楼宇、仪器仪表、无人机、智能穿戴、集成电路、3C自动化，3D打印、平板显示等。 七、本届展会亮点： 36㎡以上的参展企业可获得开展期间新技术、新产品推介会演讲机会一次；并在新浪财经头条、半导体行业联盟、中国半导体论坛、芯榜、中国科学报、 Citnews科技资讯网、IC咖啡、腾讯快报等50余家媒体推介我司参展信息。