通过高速化的XY机械手和料带供料器以及使用新研发的相「Fixed On-the-fly camera」，可以提高包括从小型元件到大型异形元件等所有元件的贴装能力。此外，使用新型高速工作头「H24G工作头」后，每个模组的元件贴装能力高达37,500CPH*(生产优先模式)，比NXT II提高了约44%。

対象电路板尺寸(L × W)

48mm×48mm～250mm×510mm（双搬运轨道规格）

48mm×48mm～534mm×510mm（双搬运轨道规格）

48mm×48mm～250mm×610mm（単搬运轨道规格）

48mm×48mm～534mm×610mm（単搬运轨道规格）

※双搬运轨道(Ｗ)时280 mm, 超过280mm时変为単搬运轨道搬运。

※双搬运轨道(Ｗ)时280 mm, 超过280mm时変为単搬运轨道搬运。

元件种类

MAX20种类（8mm料帯换算）

MAX45种类（8mm料帯换算）

电路板加载时间

双搬运轨道：连续运转时O sec, 単搬运轨道:2.5 sec (M3 III各模组间搬运), 3.4 sec(M6 III各模组间搬运)

贴装精度/涂敷位置精度

H24G

±0.025mm(标准模式)/±0.038mm(生产优先模式) (3σ) cpk≧1.00

H24G

±0.025mm(标准模式)/±0.038mm(生产优先模式) (3σ) cpk≧1.00

V12/H12HS

±0.038(±0.050) mm (3σ) cpk≧1.00

V12/H12HS

±0.038(±0.050) mm (3σ) cpk≧1.00

H04S/H04SF

±0.040mm (3σ) cpk≧1.00

H08M/H04S/H04SF

±0.040mm (3σ) cpk≧1.00

H08/H04

±0.050mm (3σ) cpk≧1.00

H08/H04/OF

±0.050mm (3σ) cpk≧1.00

H02/H01/G04

±0.030mm (3σ) cpk≧1.00

H02/H01/G04

±0.030mm (3σ) cpk≧1.00

H02F/G04F

±0.025mm (3σ) cpk≧1.00

H02F/G04F

±0.025mm (3σ) cpk≧1.00

GL

±0.100mm (3σ) cpk≧1.00

GL

±0.100mm (3σ) cpk≧1.00

产能

H24G

37,500(生产优先模式)/35,000(标准模式) cph

H24G

37,500(生产优先模式)/35,000(标准模式) cph

V12

26,000 cph

V12

26,000 cph

H12HS

24,500 cph

H12HS

24,500 cph

H08

11,500 cph

H08M

13,000 cph

H04

6,500 cph

H08

11,500 cph

H04S

9,500 cph

H04

6,500 cph

H04SF

10,500 cph

H04S

9,500 cph

H02

5,500cph

H04SF

10,500 cph

H02F

6,700cph

H02

5,500 cph

H01

4,200 cph

H02F

6,700cph

G04

7,500 cph

H01

4,200 cph

G04F

7,500 cph

G04

7,500 cph

GL

16,363 dph（0.22sec/dot）

G04F

7,500 cph

/

OF

3,000 cph

/

GL

16,363 dph（0.22sec/dot）

对象元件

H24G:0201-5mm×5mm,高度：2.0mm

V12/H12HS:0402-7.5mm×7.5mm,高度：3.0mm

H08M:0603-45mm×45mm,高度：13.0mm

H08:0402-12mm×12mm,高度：6.5mm

H04:1608-38mm×38mm,高度：9.5mm

H04S/G04SF:1608-38mm×38mm,高度：6.50mm

H02/H02F/H01/0F:1608-74mm×74mm,高度：25.4mm

G04/G04F:0402-15mm×15mm,高度：6.5mm

模组宽度

320mm

645mm

机器尺寸

L：1295mm（M3 III×4, M6 III×2） / 645mm（M3 III×2, M6 III）

W：1900.2mm H：1476mm