单面板/双面板/多层板3-12层常用基材(Board Material): 纸板/阻燃纸板/半玻/玻纤/高频板/铝基板/FPC 板厚度(Board Thickness)内层芯:(Inner Core);
0.15-1.5mm 总厚度:(Total Thickness);
0.17-5.0mm 板厚公差(Tolerance of Board Thickness) 内层芯*大公差(Inner Core Thickness);
±0.8mm 总厚度公差(Tolerance Of Total Board Thickness);
±0.1mm 铜泊厚度(Copper Foil Thickness);17-175um *大加工面积(Max. Unit Area);
60*480mm 最小产品面积(Min. Hole Size);
2*10mm 最小孔径(Min. Hole Space);0.25mm/12mil 最小线宽(Mil. Line bbbbb e);
0.1mm/4mil 最小间距(Min. Space);
0.1mm/4mil 阻焊油墨(Sikder Mask);
各种感光油/热固油 外形加工精度(Precision Of Outline)±0.1mm 表面处理(Surface Treatment) 喷锡(Solder Coating)镀镍/金(Gold/Nickel Plating)沉镍/金(Immerse Au) 生产能力(Production Capacity);>6000平方米/月(Month),150平方米/日(Day)
- 公司类型私营独资企业
- 经营模式生产加工-私营独资企业
- 联系人钟桂英
- 联系手机18320982485
- 联系固话0755-23063814
- 公司地址深圳市宝安区沙井沙头民福路18号
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