传统软板包含五个独立材料层,基材介电质膜、导体层、保护膜与两层黏著剂层。其中一层黏著剂,用来结合导体与薄膜介电质以形成基材,第二层用来结合保护膜到蚀刻线路。基于稳定性考虑,软板总是以相同黏著剂与介电质膜制作这些层次。
虽然软板结构元素不多,不过任何一个基本结构元素都很重要,各元素必须符合产品寿命一致需求。而各材料可靠性必须与其它材料元素一致,以确认可以顺利制造并具有良好信赖度,后续内容将粗略陈述软板结构基本元素与它们的功能。
软板连结不以成本为唯一考量,传统电路板没有软性连结能力,对一些构装需求也比较单纯,对信赖要求仍然只以硬板规格为依规。如果线路连结复难度高,线路长度变化也复杂,那么使用传统电路板设计或许仍然是较恰当的选择。但是如果是一些长度短又需要挠曲的连结,使用软板就是最佳的选择。
软板的应用主要是为了应付软性连结、组装便利性、信赖度、环境承受度、重量、空间利用等需求,而这些问题不是一般传统电路板
技术所能解决的,驱动软板应用的力道仍将持续。这种技术可以延伸的应用。会因为不同阶段收到不同程度关注。整体电子产品构装与互连密度仍在持续提升,软板技术从IC晶片到外接插槽都会有相当大的贡献。
制程能力如下表:
公司以:快捷、优质、精密、服务 为经营宗旨,竭诚为您提供服务!
1、快捷:单双面普通样板交货期:3天 可做24-48小时加急,批量可做72-96小时加急;四层普通样板交货期:5-7天,可做48-72小时加急;六层普通样板交货期7-8天,可做72-96小时加急。
2、优质:我司均采用正规的板料生产,打好品质的基础;生产多个环节均设置QC抽检,确保部分制作过程中产品的质量;FQC出货前全检,确保不流出不良品。
3、精密:我司可生产1-20层线路板,最小孔径可达0.2mm,线宽/距:0.1mm 带BGA、阻抗、盲埋孔均可生产。
4、客户的满意是我们永恒的追求,我们秉着为客户提供优良产品以及满足客户需要的服务精神,积极进取,不断拓展,做永不被市场淘汰的供应商!
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