FPC与PCB的诞生与发展,催生了软硬结合板这一新产品。因此,软硬结合板,就是柔性线路板与硬性线路板,经过压合等工序,按相关工艺要求组合在一起,形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板
因为软硬结合板是FPC与PCB的组合,软硬结合板的生产应同时具备FPC生产设备与PCB生产设备。首先,由电子工程师根据需求画出软性结合板的线路与外形,然后,下发到可以生产软硬结合板的工厂,经过CAM工程师对相关文件进行处理、规划,然后安排FPC产线生产所需FPC、PCB产线生产PCB,这两款软板与硬板出来后,按照电子工程师的规划要求,将FPC与PCB经过压合机无缝压合,再经过一系列细节环节,最终就制成了软硬结合板。很重要的一个环节,应为软硬结合板难度大,细节问题多,在出货之前,一般都要进行全检,因其价值比较高,以免让供需双方造成相关利益损失。
优点与缺点编辑
优点:软硬结合板同时具备FPC的特性与PCB的特性,因此,它可以用于一些有特殊要求的产品之中,既有一定的挠性区域,也有一定的刚性区域,对节省产品内部空间,减少成品体积,提高产品性能有很大的帮助。
缺点:软硬结合板生产工序繁多,生产难度大,良品率较低,所投物料、人力较多,因此,其价格比较贵,生产周期比较长。
埋孔是软硬结合板内部任意电路层的连接但未导通至外层。这个制程无法使用黏合后钻孔的方式达成,必须要在个别电路层的时候就执行钻孔,先局部黏合内层之后还得先电镀处理,最后才能全部黏合,比原来的通孔及盲孔更费工夫,所以价钱也最贵。
软硬结合板盲埋孔介绍:
盲孔将软硬结合板的最外层电路与邻近内层以电镀孔连接,因为看不到对面,所以称为盲通。为了增加软硬结合板电路层的空间利用,应运而生盲孔制程。
通孔简称PTH,这是最常见到的一种,你只要把软硬结合板拿起来对着灯光,可以看到亮光的孔就是通孔。这也是最简单的一种孔,因为制作的时候只要使用钻头或雷射直接把电路板做全钻孔就可以了,费用也就相对较便宜。
深圳市卡博尔科技成立2003年12月,迄今15年技术积累,拥有丰富的设计开发经验,在行业内具有一定的品牌知名度。公司提供1-8层不同厚度、不同材质、不同工艺的产品定制服务。
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