微小焊点强度剪切力试验机适用于半导体封装、光通讯器材件封装、LED封装、COB/COG工艺测试、研究所材料力学研究、材料可靠性测试等领域都需要对一些PCB板上面的SMT元件,IC芯片,微焊点,BGA矩阵进行推拉力测试。相比传统的拉压力测试,此种测试因为产品细小,布局密度高,对拉压力试验机要求高,需要带显微放大,测试探针夹具精细,才能适合这种测试要求。
微小焊点强度剪切力试验机Bond工艺、SMT工艺、键合工艺等不可缺少的动态力学检测仪器,能满足包含有:金属、铜线、合金线、铝线、铝带等拉力测试、金球、铜球、锡球、晶圆、芯片、贴片元件等推力测试、锡球、BumpPin等拉拔测试等等具体应用需求,功能可扩张性强、操控便捷、测试高校准确。
设备系统基本配置:
1.设备尺寸:长562mm/宽705mm/高675mm
2.重量:86kg
3.电源:220/240V, 3.15A, 50/60Hz
4.压缩空气(机器用):4bar, 6mm 外径/4mm 内径气管, 10L/min
三、设备(轴)能力:
1.X,Y轴精度:+-10 micron over 50mm
2.X,Y轴重复性:+-5 micron over 50mm
3.X,Y轴分辨率:<1 micron
4.X,Y轴的速度:2mm/second
5.Y轴的承受力:100kg
6.X轴的承受力 :5kg
7.Z轴行程:65mm
8.Z轴精度(整个行程):+-10 micron
9.Z轴精度(2mm行程内):+-2 micron
10.Z轴复位精度:+-1 micron(在25 micron行程内用250g测试模组测试)
11.Z轴分辨率:+-0.125 micron
12.Z轴的速度:7mm/second
13.Z轴的测试速度 :5mm/second
14.Z轴的承受力:10kg pull at 5mm/second
15.夹具工作范围:X 220mm/Y 220mm/Z 50mm
四、系统精度:
1.整个系统精度是所选量程的 +/-0.25%, GR&R <10%
2.推力测试时的Z轴定位精度为 +/-1 micron
五、测试模组与配件:
1.拉力模组:100g (包含4000 HK-CAL, 4000-HK-10-3)
2.推力模组:250g(包含Shear 062-006),100kg(包含Shear 250-354)
3.钩针:2只(每台)
4.推刀:4只(每台)
焊接强度剪切力试验机,三轴微小推拉力试验机特点:利用软件计算平均力、波峰波谷、变形、屈服等。增加12项荷重计算行程或行程计算荷重,自动抓取,软件自动生成报告及存储功能,支持MES上传,通过坐标设定自动移位进行压缩。
若需要BGA矩阵整体拉压力试验机,可以联系我司,到时可以提供具体资料。
- 公司类型私营有限责任公司
- 经营模式生产加工-私营有限责任公司
- 联系人魏嘉
- 联系手机15995758658
- 联系固话0512-67083079
- 公司地址苏州市工业园区淞北路45号5幢
-
有创血压过压测试装置 ¥72000.00
-
涌入电流耐久性发生器 ¥72000.00
-
充电接口电缆拉扭试验机 ¥72000.00
-
充电接口摆锤冲击试验装置 ¥72000.00
-
冲击波能量密度测试装置 ¥1200.00
-
冲击波穿透深度测试装置 ¥1200.00
-
柔性传感器荷重电阻测试机 ¥50000.00
-
柔性传感器压力阻抗试验机 ¥50000.00
-
YY9706.241医用手术无影灯照明特性测试系统 ¥1200.00
-
YY9706.241遮光挡板 ¥1200.00
-
YY9706.241深腔管 ¥1200.00
-
金丝键合丝桥丝拉伸试验机,三轴微小推拉力剪切力测试机 ¥140000.00
-
三轴微小推拉剪切力试验机,键合金丝拉伸测试机 ¥140000.00
-
核磁共振专用阵列水模 ¥1200.00
-
GB43854电动自行车锂电池热扩散试验机 ¥1200.00