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产品参数
供应商信息
信越 X-23-8117散热膏是一种加入大量导热金属氧化物填料的油脂状材料,这种复合物具有高热导率、低渗油量和良好的高温稳定性。它有助于保持可靠的散热器密封性,这将改善从电气/电子元器件至散热器或底盘之间的热传递。
主要用途
1.晶体管
2.CPU散热用
3.二极管整流组件
4.热变电阻及各种要求有效泠却的散热装置
特点
信越 X-23-8117长期供应的一款主打产品,此产品添加了高导热性的有机硅合成油,热传导性能,适宜作为CPU、MPU的TIM-1散热材料。侧重于高导热性和操作性,添加了大约2%的异烷烃。
信越 X-23-8117产品提供了大量制定强调热传导系数高,易于加工之CPU、VGA CHIP等导热接口、LED发光二极管导热、电源组件的绝缘导热接口材、不规则空间的导热用黏土等;
因信越 X-23-8117热传导系数高,因此是作为主CPU的热界面材料,微处理器和图形处理器的理想选择。
一般特性
项目 单位 性能
外观 灰色膏状
比重 g/cm3 25℃ 2.55
粘度 pa·s 25℃ 180
离油度 %150℃/24小时 -
热导率 W/m.k 4.0(6.0)*
体积电阻率 TΩ·m -
击穿电压 kV/mm0.25MM 测定界限以下
使用温度范围 ℃ -50~+120
挥发量 %150℃/24小时 2.58
低分子有机硅含油率 PP∑ MD3~D10 100以下
包装 1KG
主要用途
1.晶体管
2.CPU散热用
3.二极管整流组件
4.热变电阻及各种要求有效泠却的散热装置
特点
信越 X-23-8117长期供应的一款主打产品,此产品添加了高导热性的有机硅合成油,热传导性能,适宜作为CPU、MPU的TIM-1散热材料。侧重于高导热性和操作性,添加了大约2%的异烷烃。
信越 X-23-8117产品提供了大量制定强调热传导系数高,易于加工之CPU、VGA CHIP等导热接口、LED发光二极管导热、电源组件的绝缘导热接口材、不规则空间的导热用黏土等;
因信越 X-23-8117热传导系数高,因此是作为主CPU的热界面材料,微处理器和图形处理器的理想选择。
一般特性
项目 单位 性能
外观 灰色膏状
比重 g/cm3 25℃ 2.55
粘度 pa·s 25℃ 180
离油度 %150℃/24小时 -
热导率 W/m.k 4.0(6.0)*
体积电阻率 TΩ·m -
击穿电压 kV/mm0.25MM 测定界限以下
使用温度范围 ℃ -50~+120
挥发量 %150℃/24小时 2.58
低分子有机硅含油率 PP∑ MD3~D10 100以下
包装 1KG
品牌信越
型号信越X-23-8117散热膏
产品名称信越散热膏
硬化/固化方式散热膏
主要粘料类型电子元件
基材散热膏
物理形态膏状型
性能特点这种复合物具有高热导率,低渗油量和良好的高温稳定性
用途1.晶体管2.CPU散热用
外观灰色膏状
包装规格1kg
保质期24
产地日本
昆山金鑫泰工业用品有限公司
- 公司类型私营有限责任公司
- 经营模式经销商-私营有限责任公司
- 联系人宋兵
- 联系手机13687065026
- 联系固话-
- 公司地址江苏省昆山市张浦镇通湖路公园壹号
主营业务
陶熙 信越 导热膏 散热膏 导热硅脂 散热硅脂
长期全国大量现金求购回收 道康宁陶氏TC-5021散热膏 道康宁陶氏TC-5026导热膏 道康宁陶氏TC-5622导热硅脂 道康宁陶氏TC-5218散热膏道康宁陶氏TC-5288导热膏 道康宁陶氏TC-5888导热硅脂道康宁系列:散热膏SC102,DC340,TC-5021,TC-5022,TC-5026,TC-5121,TC-5625,CN-8880,批覆防潮胶1-2577,1-2577LV,3,RTV硅胶,,SE9186L,SE9187L,Q3-6611;灌封胶160,170,CN-8760G,CN-8760
信越系列:导热硅脂G-746,G-747,KS609,KS612,X-23-7762,X-23-7783D;润滑油:G330,G331,G332,G40,G420,G501;RTV硅胶:KE44,KE45,KE347;阻燃胶:KE3490,KE3494;批覆胶:KE441,KE445,KE3475;灌封胶KE120
关东化成系列:润滑油G-347A,G-347N;KUD4420,RX-410;润滑油脂G-741;干性皮膜油FL955,FL955R,FL955E,UD420K
哈维斯干性油MDF-2400EL,MDF-2400EB
富见雄润滑剂A-1080,A-1316A-1319
磨力克润滑脂HP300,HP-500
日本矿油NFH-743C 经营理念:诚信;团结;创新 经营方针:诚信为本,团结友善,勇于创新.
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