SMT不良率高原因及改善对策

SMT贴片如今已经逐渐渗入到各类产业中去，但是，要想真正了解SMT中的各项工艺，要学习的道路还任重而道远，本文整理了“五大SMT常见工艺缺陷”，快来速速get吧！
SMT制程不良原因及改善对策二（空焊，缺件，冷焊）
空焊
原因 对策
锡膏印刷偏移 调整印刷机
机器贴装高度设置不当 重新设置机器贴装高度
锡膏较薄导致少锡空焊 在网下垫胶纸或调整钢网与PCB间距
锡膏印刷脱模不良 开精密激光钢；调整印刷机
元件氧化 更换OK材料
PCB板含有水份 对PCB板进行烘烤

冷焊
原因 对策
回焊炉回焊区温度不够或回焊时间不足 调整回焊炉温度或链条速度
元器件过大、气垫量过大 调整回焊炉回焊区温度
锡膏使用过久，溶剂挥发过多 更换新锡膏
缺件
原因 对策
元件厚度检测不当或检测器不良 修改元器件厚度误差或检修厚度检测器
贴装高度设置不当 修改机器贴装高度
贴装过程中故障死机丢失步骤 机器故障的板做重点标识
轨道松动，支撑PIN高度不同 缩进轨道，选用相同的支撑PIN
锡膏印刷后放置过久导致元器件无法粘上 将印刷好的PCB板及时清理下去
异形元件贴装速度过快 调整异形元件贴装速度