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供应商信息
BGA77DC电源芯片老化夹具老炼座测试座socket大电流测试
socket采用镀金加厚 C PIN 接触,单ball可过2安电流,接触阻抗小于30毫欧。核心PIN板采用开模注塑形成,制造成本低、交期短。采用铝合金下压式自动化结构设计,可用于大批量自动设备机台放取IC测试及老炼。
BGA77大电流老化夹具是一种广泛应用于电子元器件老化测试的夹具。它通常用于测试电子元器件的可靠性和寿命,以保证产品在使用过程中的稳定性和可靠性。
socket采用镀金加厚 C PIN 接触,单ball可过2安电流,接触阻抗小于30毫欧。核心PIN板采用开模注塑形成,制造成本低、交期短。采用铝合金下压式自动化结构设计,可用于大批量自动设备机台放取IC测试及老炼。
BGA77大电流老化夹具是一种广泛应用于电子元器件老化测试的夹具。它通常用于测试电子元器件的可靠性和寿命,以保证产品在使用过程中的稳定性和可靠性。
品牌其他
型号BGA77
接口类型其他
支持卡数单卡
读卡类型其他
外形结构矩形
制作工艺机加工
特性其他
加工定制是
深圳市鸿怡电子有限公司
- 公司类型私营有限责任公司
- 经营模式生产加工-私营有限责任公司
- 联系人William
- 联系手机13622364332
- 联系固话-
- 公司地址
主营业务
ICsocket、IC老化座、IC烧录座、IC测试座、IC测试治具、IC夹具
深圳鸿怡电子有限公司专业研制、开发、生产各类IC的Burn-in Socket、Test Socket及各类IC测试治具,向客户提供专业的集成电路测试、烧录、老化试验等的连接解决方案;专业研制、开发、生产各类高性能、低成本的Burn-in & Test Socket及各类IC测试治具,适用于多种封装:BGA,PGA,QFN,GCSP,CLCC,QFP,TSOP
一、定制SOCKET相关的端子板
二、定制U盘的BGA座:BGA100/107/149/152及 共同的方案板。
三、定制EMMC(BGA/153/189)及LGA52/60测试座
四、需要测FLASH的产品治具,IC测试,BGA植球,芯片测试架,U盘测试架,测试架,烧录座,老化座,返修,电脑主板,内存条测夹具,显卡,显存测试夹具,DDR3测试架摄像IC测试座
手机、蓝牙、GPS、DDR内存芯片测试夹具
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