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SMT贴片加工_BGA封装的优缺点简述
来自四川英特丽电子科技有限公司
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发布时间  2023-08-02 11:01:10 关注次数  225
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SMT贴片加工_BGA封装的优缺点简述
SMT贴片加工的生产过程中会有很多种不同的元器件封装样式,如BGA、SOP、QFN、PLCC、SSOP、QFP等,下面广州PCBA加工厂佩特电子给大家简单介绍一些常见的BGA封装的优缺点。

一、优点
1、BGA体积小内存容量大,相同内存和容量小,BGA封装的IC体积只有SOP封装的三分之一左右。
2、相较于QFP、SOP等密脚芯片来说,BGA的焊球在封装底部,相对于密脚来说球间距反而更大,并且不会出现引脚变形弯曲等现象。
3、在电器性能方面BGA封装的表现更好,主要原因是BGA的引脚更短,信号路径也随着变短,减小了引线电感和电容,增强了电器性能。
4、散热性好,球形触点阵列与基板接触面形成间隙,有利于散热。
5、SMT贴片加工中BGA与PCB板有不错的共面性,能够保证焊接质量。
二、缺点
1、质量检测方面BGA封装的IC是较为困难的,需要使用X-Ray进行检测才能确保焊接质量,无法通过肉眼和AOI检测来判断。
2、BGA引脚在元器件底部,容易引起焊接阴影效应,所以在SMT贴片加工中回流焊的温度曲线设置要适宜。
3、维修方面BGA元器件也是会比密脚型芯片更加复杂,需要将BGA元器件整个取下来,先进行植球才能二次焊接。
品牌其他
型号1
表面工艺其他
基材类型其他
基材材质其他
层数双面
绝缘树脂其他
增强材料其他
阻燃特性其他
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