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什么是BGA芯片?
简单来说就是芯片的一种封装,怎么区分呢?BGA芯片的特点,在芯片的焊点面有排列好的一个个小球点,这种球点是锡的成分,主要起到导电作用。正常贴片时此面会贴在PCB线路板面上,根据芯片功能不同芯片大小不同,球点数量不同,间距不同,锡熔点不同,我们一般分为:有铅、无铅等或者高温锡、中温锡、低温锡等。
BGA系列:
BGA5*5、BGA4*4、BGA6*6、BGA6.5*6.5、BGA7*11、BGA7.5*7.5、BGA7.5*13.3、BGA8*12.5、BGA8*8、
BGA8*9、BGA10*10、BGA11.5*13、BGA11*11、BGA12*12、BGA13*11、BGA14*14、BGA13*13、BGA14*8、
BGA15*15、BGA17*17、BGA18*18、BGA19*19、BGA21*21、BGA26*26等
品牌灵通
型号BGA
表面工艺喷锡板
基材类型刚挠结合线路板
基材材质有机树脂类覆铜板
层数多层
绝缘树脂酚醛树脂
增强材料纸基
阻燃特性VO板
深圳市卓汇芯科技有限公司
- 公司类型私营独资企业
- 经营模式生产加工-私营独资企业
- 联系人梁纪祥
- 联系手机13828780365
- 联系固话0755-36979941
- 公司地址深圳市宝安区西乡街道黄岗岭同和工业区二栋二楼
主营业务
PCB拆料 IC翻新 IC镀脚 IC洗脚 IC除氧化 IC整脚 BGA植球 IC编带
深圳市卓汇芯科技有限公司是一家集研发、生产、销售和加工服务一体的技术型企业,公司主要产品有:BGA芯片植球机、BGA熔球台、BGA烤箱、BGA芯片手工植锡治具、BGA 测试治具以及全系列封装(QFN、QFP、SOJ、BGA、SOP等等)IC返新加工所用耗材等。
经过公司全体人员的不懈努力将BGA返新和返修设备从手动、半自动到全自动产品的研发和生产;
实现了从传统的手工到自动化,为大广SMT企业解决了各种BGA焊接及高价值IC芯片重新利用的难题。
在芯片返新方面从单系列封装返新到全系列封装返新(QFN、QFP、SOJ、BGA、SOP等等)从而实实在在的为各大企业节省成本。
卓汇芯科技以专业的技术及设备对外承接批量芯片返新加工服务(芯片IC拆卸、除胶、除锡、清洗、植球、磨字、打字、镀锡、成型、编带等)。
经我司返新加工后的芯片可直接上机贴片重新利用。
公司秉承“诚信、专业、节约、创新”的经营理念,坚持“以需求为向导、以技术为基础、以质量为根本、以营销为龙头、以服务为宗旨”的原则。
不断的深化研发,进一步提高技术服务和管理水平。
饮水思源,我们诚挚的感谢各位新老客户对我们公司长期以来不懈的支持;
投桃报李,我们将以更加优质、人性化的产品,更加完善的服务回报社会各界的厚爱。
卓汇芯科技将始终坚持“诚信、专业、节约、创新”的服务宗旨和理念,与您携手共创美好未来。
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