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激光切割晶圆,很好的避免了砂轮划片存在的问题。是通过将脉冲激光的单个脉冲通过光学整形,让其透过材料表面在材料内部聚焦,在焦点区域能量密度较高,形成多光子吸收非线性吸收效应,使得材料改性形成裂纹。每一个激光脉冲等距作用,形成等距的损伤即可在材料内部形成一个改质层。在改质层位置材料的分子键被破坏,材料的连接变的脆弱而易于分开。切割完成后通过拉伸承载膜的方式,将产品充分分开,并使得芯片与芯片之间产生间隙。这样的加工方式避免了机械的直接接触和纯水的冲洗造成的破坏。目前激光切割技术可应用于蓝宝石/玻璃/硅以及多种化合物半导体晶圆。
硅片激光切割工艺原理是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射区域局部熔化、气化、从而实现硅材料的切割。硅片切割机主要用于金属材料及硅、锗、砷化镓和其他半导体衬底材料的划片和切割,可加工太阳能电池板、硅片、陶瓷片、铝箔片等,工件精细美观,切边光滑,可极大地提高加工效率和优化加工效果。
华诺激光专注于微米级的激光精密切割、钻孔、刻线、划片、材料去除、构造、雕刻和特殊材料的打标,主要应用于LED芯片制造,触摸屏,LCD,消费类电子,半导体,MEMS,照明,医疗等行业,以及科研、航天航空等领域,涉及包括各种金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料,公司已经做过1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。
加工类型激光切割
工件材质硅片晶圆片
加工产品范围电子元件
打样周期1-3天
加工周期4-7天
年最大加工能力99999
年剩余加工能力88888
北京华诺激光焊接加工中心
- 公司类型私营独资企业
- 经营模式生产加工-私营独资企业
- 联系人张卫梅
- 联系手机13011886131
- 联系固话010-83687269
- 公司地址北京丰台玉泉营南三环西路88号春岚大厦1号楼2单元2102室
主营业务
薄膜激光切割 碳纤维切割 晶圆硅片切割
北京华诺恒宇光能科技有限公司,成立于2002年,是北京市专业从事精密激光切割、钻孔、激光焊接加工服务的企业。
公司经过多年加工服务,对精密激光切割、钻孔、激光焊接加工的工艺和参数具有独特的方法,积累了丰富宝贵经验,成为国内激光加工技术先进服务企业,在客户中有着良好的口碑和信誉,是行业的典范。
我公司引进先进的激光设备,能量极稳定保证每个产品质量,加上一支经验极丰富工艺工程师,使每个加工产品质量完美一致,保障客户的需求。同时本公司拥有一支严谨、创新、务实,高效自动化装夹研发工程师,从事该工艺多年,能够为客户“量体裁衣”设计高效的工装夹具,实现半自动,全自动化生产。优化客户制造成本,占有市场,为客户争取更大的订单。
“诚信”是我们的合作伙伴
“制造高品质的产品,提供高水平的服务,满足客户需求”一直是我们所坚持的。
以我们的技术和服务赢得客户的信任,以精益求精做精密激光加工服务。
13011886131
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