热循环测试
应用于芯片、模块、集成电路电子元器件等性能测试、失效分析、可靠性分析。
通过热流罩将测试件与周边环境隔离，循环喷射冷热气流，通过在非常短的时间里准确控制冷、热空气，为被测试品提供精确且快速的环境温度。

工作原理：
试验机输出气流罩将被测试品罩住，形成一个较密闭空间的测试腔，试验机输出的高温或低温气流，使被测试品表面温度发生剧烈变化，从而完成相应的高低温冲击试验；
冷热循环冲击气流测试机为确保闪存可在极端温度环境(例如: 油气探勘、重工业以及航空领域)可正常实现稳健的闪存读／写操作功能，因此在出厂前需要进行温度测试。

对比于传统的温箱,有以下几个特征:
温度范围：-120℃~+300℃
升降温速率非常快速，150℃~-55℃＜10秒
最大气流量：30m³/h
实时监控被测IC真实温度，实现闭环反馈，实时调整气体温度;
升降温时间可控，程序化操作、手动操作、远程控制
测试条件：环境温度20℃，30m³/h,5Bar，压缩空气或氮气