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薄膜集成电路--陶瓷垫片/功率热沉

来自双芯微电子

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发布时间 2023-08-25 11:06:44 关注次数 182

双芯微电子

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图文介绍产品参数供应商信息

采用半导体薄膜真空蒸发、溅射、电镀、光刻、划片等工艺，在高热导陶瓷基板表面进行图形光刻、铜加厚、预制金锡薄膜制备，制作具有散热、电连接等功能，用于大功率激光器的衬底基板。

产品特点：

• 采用半导体工艺技术生产，图形精度高

• 尺寸小，重量轻

• 表面贴装易于集成

应用范围： 运用于光通讯、大功率激光器、半导体制冷器、功率电路、射频微波毫米波通讯领域的散热、支持器件、金丝键合（跳线）、电流短路等应用的电容性隔离垫、安装隔离垫、间隙底座等。

产品设计规范：

• 外形尺寸精度：±25um

• 留边最小尺寸：50um

• 最小尺寸：500um*500um

品牌双芯微电子

型号zjsx2021

加工定制是

产地浙江省湖州市德清县新市镇环北路283号

外形尺寸按订单

双芯微电子

公司类型股份有限公司
经营模式生产加工-股份有限公司
联系人双芯
联系手机15268294554
联系固话0572-8206088
公司地址新市镇环北路283号

主营业务

铁氧体环形器、隔离器、陶瓷光电热沉、垫块、

浙江双芯微电子科技有限公司成立于2021年，是由国内电子陶瓷元器件及封装领域优秀团队创立的现代科技创新型企业。公司立足半导体集成电路及先进封装行业，设计、生产薄膜集成电路、微波毫米波模块等产品；同时具备包括TSV、TGV、WLP、SIP等先进微系统技术和产品的开发能力。公司未来致力于建设成为电子陶瓷及微系统领域国内领先，国际先进的一流企业。公司目前已建成3500平米高标准半导体生产厂房，其中百级及千级电子净化车间共1200平米，拥有包括PVD、CVD、刻蚀、光刻等在内多种先进的半导体设备，硬件能力国内领先，可为客户提供从设计、制造到应用一站式服务。