特性： 导热双面胶带使用时只需轻压即可立即贴合，其粘接性能及粘接强度随温度跟时间升高而增强。导热双面胶带还可以模切成任何形状的产品，并可预先贴合在一个表面上以便将来贴合使用。

性能优点：

1优良的综合导热性能

2高绝缘

3粘接强度高

4厚度薄，导热性好，价格便宜

5适合模切，分成胶带。便于加工和施工

6优越的耐高温性，极好的耐气候、耐辐射及优越的介电性能

7优越的化学和机械稳定性

技术参数：

颜色：白色

基材：无/有基材 （两种可选）

基材：玻纤布

厚度：0.1mm/0.15mm/0.2mm/0.25mm/0.3mm/0.5mm

导热系数：1.2W/m.k  1.6W/m.k

热阻抗：0.35℃in2/w

粘接强度：7N/cm

击穿电压：3.5Kv/mm

体积电阻：3*1013ohm/cm

使用温度范围：-20~200℃

产品特性：

１.兼具高导热与绝缘的材料，使用容易。为操作于不平整表面机构间组装最理想之材料。

２.所使用的聚合物能使本款产品具有优良的柔软性、服贴性、自粘性及高压缩比，尤其自粘性部分，可使产线之组装更加容易。

３.适应之工作环境温度范围大，能有效克服各种恶劣的机构环境，可填补不平整表面，并将电子元件上之热源全面性导出，即使是密闭空间也无须变     更任何机构即可使用。

４.可同时有效解决客户关于导热、绝缘与缓冲等问题，并已通过各种有害物质管制之检验，是客户在相关电子产品应用上最合适的选择。

应用范围：

导热双面胶带广泛应用于芯片，柔性电路板，及大功率晶体管和散热片或其它冷却装置的粘接。